各位大佬 手里一块笔记本原装固态翻车，死心前把测试数据和现状发上来，请教业内大佬。
基本参数：
型号：三星 PM991A 512GB（单 BGA 一体封装，Pablo 主控与 V-NAND 晶圆 SiP 堆叠）
加密状态：系统 BitLocker 已关闭，但存在主控内部硬件 AES 加密（密钥固化在主控 OTP 反熔丝区）
测试结果与证据（见附图）：
外围供电：全板阻值正常，阻容元件无短路，供电输入正常。
通电热成像：上电无法握手，PC-3000 / MRT 均无法建立通信。红外热成像显示外围供电电路无异常温升（~33℃），热量集中锁定在 BGA 芯片右上方（Pablo 主控 die 区域），单点瞬时剧烈发热（局部 60℃~70℃）。
现状判定：确认为主控晶圆内部 PN 结短路击穿 / 局部闩锁，不是虚焊，也不是外围元器件故障。
已推演死局点：
- 无法 Chip-off 单独拆闪存，主控与颗粒一体合封；
- 无法绕过主控读取，硬件 AES 密钥强绑定主控 die，发热热点就在主控区域，OTP 密钥区极大概率已经被大电流、高温波及损坏；
- 半导体失效分析方案（OBIRCH/FIB）成本数万，并且全球没有公开的成功恢复案例。
现在已经停止上电，放入防静电袋密封保存。发帖想请教接触过 SiP 封装、晶圆取证的前辈：
近年行业里，有没有 Pablo 主控这类单 BGA 封装主控击穿后，无损解密、FIB 提取密钥成功的先例？
这种状态下，还有没有遗漏的低损伤检测方案？
感谢各位，附上盘外观标记图与热成像实测图。
